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崗位職責(zé)：

1.制定嵌入式軟件方案,，明確架構(gòu)、模塊與接口,，設(shè)計(jì)開發(fā)系統(tǒng)后臺(tái)服務(wù)功能及接口；

2.代碼編寫與實(shí)現(xiàn)：使用C,、C++等編程語(yǔ)言,，按照設(shè)計(jì)方案進(jìn)行嵌入式軟件的代碼編寫，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集,、處理,、控制算法、人機(jī)交互等功能,。負(fù)責(zé)搭建嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境,，獨(dú)立完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的嵌入式軟件開發(fā)工作；

3.針對(duì)醫(yī)療器械的硬件設(shè)備,，如傳感器,、控制器等，開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序,，實(shí)現(xiàn)軟件與硬件的良好適配和通信,；

4.軟件調(diào)試與優(yōu)化：對(duì)編寫好的軟件進(jìn)行調(diào)試，查找并解決代碼中的邏輯錯(cuò)誤,、性能問(wèn)題等,；

5.系統(tǒng)集成測(cè)試：將嵌入式軟件與硬件系統(tǒng)進(jìn)行集成，進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試,，檢查軟件與硬件之間的交互是否正常,，并進(jìn)行問(wèn)題排查與解決；

6.與公司各部分人員實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求,，協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試,、系統(tǒng)交付工作，對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持,；

7.參與產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析,、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，撰寫相關(guān)技術(shù)文檔,；

8.參與公司軟件規(guī)范流程建設(shè),，對(duì)交付的代碼進(jìn)行自查/走查,，交付文檔規(guī)范性檢查等。

任職要求：

1.電子工程,、計(jì)算機(jī)科學(xué),、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷,，985/211院校優(yōu)先,，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2.具有扎實(shí)的C/C++編碼基礎(chǔ),，能獨(dú)立承擔(dān)有源醫(yī)療器械項(xiàng)目的嵌入式編碼工作,，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的軟件功能需求；

3.熟悉Keil,IAR 等常用的嵌入式開發(fā)編譯環(huán)境,。,，熟練使用STM32等常見的單片機(jī)芯片。對(duì)uCOS-II,，free-RTOS等嵌入式操作系統(tǒng)熟悉,，能熟練的進(jìn)行移植，應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目中,；

4.熟悉常見的嵌入式編程算法,，能勝任一般任務(wù)的算法需求； 

5.熟悉嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì),，能看懂硬件設(shè)計(jì)圖,，對(duì)系統(tǒng)硬件有一定了解；

6.有過(guò)有源醫(yī)療器械嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,。

崗位職責(zé)：

1.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；有接觸塑膠結(jié)構(gòu),，鈑金結(jié)構(gòu),，機(jī)加工等相關(guān)加工工藝；

2.參與外觀設(shè)計(jì)討論和評(píng)審,，對(duì)產(chǎn)品外觀方案合理性,、可行性進(jìn)行結(jié)構(gòu)評(píng)估及提出改進(jìn)建議；

3.產(chǎn)品的整機(jī)及零部件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能,，確保加工制造可行性,；

4.具備前瞻性的設(shè)計(jì)思維，能在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改良創(chuàng)新,；

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品零部件加工制造圖紙的輸出及生產(chǎn)物料BOM的編制（絲印,、配色、生產(chǎn)工裝等）,；

6.負(fù)責(zé)提供零部件加工制作圖紙給手板廠,，負(fù)責(zé)手板組裝及樣機(jī)測(cè)試，進(jìn)行結(jié)構(gòu)驗(yàn)證和檢討,，優(yōu)化修改設(shè)計(jì)方案,；

7.設(shè)計(jì)模具，負(fù)責(zé)開模資料（模具BOM,、零部件開模圖紙,、模具合同）輸出，跟蹤開模全流程,，試模產(chǎn)品的修改方案制定及修模圖紙的繪制；

8.負(fù)責(zé)試模樣品尺寸,、強(qiáng)度,、功能等的測(cè)量與測(cè)試，確定產(chǎn)品是否達(dá)標(biāo),；

9.負(fù)責(zé)整機(jī)試產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)支持（裝配工藝合理性,、工裝夾具需求；組裝及功能設(shè)計(jì)合理性等）以及問(wèn)題解決方案制定,；

10.用有限元分析產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能,，開展物理和環(huán)境測(cè)試，依據(jù)結(jié)果改進(jìn)設(shè)計(jì),；

11.把控項(xiàng)目進(jìn)度,，與多部門協(xié)同解決問(wèn)題；

12.編寫設(shè)計(jì)文檔,、工藝文件等,，及時(shí)更新，配合質(zhì)量體系管理 ,。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷,、機(jī)械設(shè)計(jì)、工業(yè)造型設(shè)計(jì),、模具制造類相關(guān)專業(yè),，能力突出者可放寬至大專；

2.2年及以上結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) ,，有3年獨(dú)立的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),，有自主設(shè)計(jì)并量產(chǎn)上市的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),；

3.有醫(yī)療器械產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4.了解注塑模具結(jié)構(gòu),、鈑金成型工藝,、機(jī)械加工工藝；

5.熟悉PP,、ABS,、POM、PA66等常用工程塑料物性,；

6.精通Pro/E,、AutoCAD、UG等設(shè)計(jì)軟件,。

崗位職責(zé)：

1.VTE相關(guān)疾病知識(shí)培訓(xùn)；

2.產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)及操作演示培訓(xùn),；

3.院內(nèi)VTE防治體系建設(shè)項(xiàng)目方案講解,；

4.各種學(xué)術(shù)會(huì)議支持；

5.協(xié)助醫(yī)療機(jī)構(gòu)完成“VTE防治中心”認(rèn)證工作,。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷,；

2.臨床、護(hù)理,、藥學(xué)或生物學(xué)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,；

3.有較好的演講能力；

4.有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力和學(xué)習(xí)能力,；

5.有大客戶管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,；

6.有行業(yè)知名企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

7.尊重他人,，樂于分享,，敢于承擔(dān)。

崗位職責(zé)：

1.需求分析：研讀醫(yī)療器械的研發(fā)需求文檔,、設(shè)計(jì)文檔等,，明確產(chǎn)品功能、性能,、安全,、應(yīng)用場(chǎng)景等方面的要求，為測(cè)試工作提供依據(jù),；

2.計(jì)劃與方案設(shè)計(jì)：依據(jù)產(chǎn)品需求和項(xiàng)目進(jìn)度,，制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃，包括測(cè)試策略,、測(cè)試方法,、測(cè)試資源安排等，設(shè)計(jì)具體的測(cè)試方案和測(cè)試用例,；

3.功能測(cè)試：按照測(cè)試用例對(duì)醫(yī)療器械的各項(xiàng)功能進(jìn)行測(cè)試,，檢查功能是否完整、準(zhǔn)確,，操作是否便捷,，確保產(chǎn)品符合功能需求；

4.性能測(cè)試：對(duì)產(chǎn)品的性能指標(biāo),，如響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性,、可靠性等進(jìn)行測(cè)試,，通過(guò)模擬不同的使用場(chǎng)景和負(fù)載條件，評(píng)估產(chǎn)品在實(shí)際使用中的性能表現(xiàn),；

6.能夠使用自動(dòng)化工具做接口測(cè)試和性能測(cè)試,；

7.安全性測(cè)試：依據(jù)相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)醫(yī)療器械的電氣安全,、機(jī)械安全,、輻射安全等進(jìn)行測(cè)試，檢查產(chǎn)品是否存在安全隱患,；

8.問(wèn)題記錄與反饋：測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)記錄,，詳細(xì)描述問(wèn)題的現(xiàn)象、重現(xiàn)步驟,、嚴(yán)重程度等,，反饋給開發(fā)人員，并跟蹤問(wèn)題的解決進(jìn)度,；

9. 報(bào)告撰寫：測(cè)試完成后,，編寫全面的測(cè)試報(bào)告,，包括測(cè)試概述、測(cè)試結(jié)果,、問(wèn)題統(tǒng)計(jì)與分析,、測(cè)試結(jié)論等內(nèi)容，并對(duì)發(fā)現(xiàn)的缺陷進(jìn)行跟蹤分析和報(bào)告,；

10.經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：對(duì)測(cè)試工作進(jìn)行總結(jié),，分析測(cè)試過(guò)程中的優(yōu)點(diǎn)和不足，提出改進(jìn)建議,，為后續(xù)項(xiàng)目的測(cè)試工作積累經(jīng)驗(yàn),。

任職要求：

1.本科以上學(xué)歷，5年以上測(cè)試經(jīng)驗(yàn),，能力突出者學(xué)歷可適當(dāng)放寬,；

2.熟悉有源醫(yī)療器械的測(cè)試要求和常見測(cè)試方法；

3.熟悉醫(yī)療器械相關(guān)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),，熟悉常見的醫(yī)療器械安規(guī),、EMC、性能測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)和方法,，有較強(qiáng)的分析能力和定位問(wèn)題的能力,；

4.工作態(tài)度認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心，有風(fēng)險(xiǎn)意識(shí),，有較強(qiáng)的業(yè)務(wù)理解能力,、表達(dá)能力和溝通能力。

崗位職責(zé)：

1.需求分析：根據(jù)市場(chǎng)要求,，能夠分析醫(yī)療器械的功能、性能,、安全性等需求,，轉(zhuǎn)化為硬件設(shè)計(jì)規(guī)格；

2.方案設(shè)計(jì)：規(guī)劃硬件架構(gòu),，完成電路原理圖與PCB布局布線,，保障硬件系統(tǒng)可靠、穩(wěn)定、可擴(kuò)展,；

3.元件選型：熟悉常用電子元器件,，挑選合適元件與傳感器，評(píng)估測(cè)試其性能,，確保符合產(chǎn)品要求,；

4.硬件開發(fā)：承擔(dān)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試與測(cè)試,、選定關(guān)鍵元器件,、制作BOM、跟進(jìn)打樣和試產(chǎn),、掌握模擬,、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、具備采集,、數(shù)傳,、存儲(chǔ)技術(shù)以及電路焊接、調(diào)試,、排查電路問(wèn)題和故障分析能力,；

5.寫硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔和調(diào)試記錄，組織設(shè)計(jì)規(guī)范的編寫,、落實(shí)與改進(jìn),；

6.整理管理開發(fā)資料，如圖紙,、數(shù)據(jù),、規(guī)格書，保證文檔完整,、可追溯,。

任職要求：

1.電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程,、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷,，一年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),；以具備扎實(shí)的電子電路、信號(hào)處理,、控制理論等基礎(chǔ)知識(shí),；

2.具備高速數(shù)子電路設(shè)計(jì)與調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉信號(hào)完整性測(cè)試與分析,；

3.具備良好的個(gè)人溝通能力和部門協(xié)調(diào)能力,；

4.熟悉Protel、AD等原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件,，至少一年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),；

5.能夠獨(dú)立完成電路原理設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試,、排故工作,；

6.熟練使用示波器、頻譜分析儀等測(cè)試儀器,，能夠?qū)τ布娐愤M(jìn)行性能測(cè)試和故障排查,；

7.工作積極主動(dòng)，認(rèn)真踏實(shí),，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,；

8.有醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。